果樹の樹体ジョイント仕立てを核とした省力、低コスト栽培システムの開発

課題名 果樹の樹体ジョイント仕立てを核とした省力、低コスト栽培システムの開発
課題番号 2010015481
研究機関名 神奈川県
日鉄防蝕(株)
高橋當侑(農業者)
埼玉県(農林総合研究センター園芸研究所)
広島県立総合技術研究所
愛知県(農業総合試験場)
(国)筑波大学
(独)農業・食品産業技術総合研究機構果樹研究所
宮城県農業・園芸総合研究所
福岡県(農業総合試験場)
茨城県農業総合センター
群馬県農業技術センター
(株)やまびこ
長野県(果樹試験場,南信農業試験場)
鳥取県農林水産部農林総合研究所
研究期間 2009-2013
年度 2010
URL http://agriknowledge.affrc.go.jp/RN/3030162925
カテゴリ 育苗 いちじく うめ かき キウイフルーツ 樹体ジョイント すもも 施肥 低コスト栽培 日本なし 農薬 品種 ぶどう もも りんご

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